Dünne Chips und robuste Substrate: Fraunhofer-Institute entwickeln Schlüsseltechnologien für eine kosteneffiziente Siliziumkarbid-Leistungselektronik im Projekt »ThinSiCPower«. #SiC #WBG #Leistungselektronik #Mikroelektronik #Halbleiter
https://nachrichten.idw-online.de/2025/02/27/duenne-chips-und-robuste-substrate-schluesseltechnologien-fuer-eine-kosteneffiziente-siliziumkarbid-leistungselektronik

Wir freuen uns beim Journalismuspreis Informatik 2023 als Partner dabei zu sein! Zusammen mit dem saarländischen Ministerium für Wirtschaft, Innovation, Digitales und Energie und dem Saarland Informatics Campus werden herausragende Beiträge ausgezeichnet.

Alle Infos zum Preis und Bewerbung unter: https://sic.link/jpi2023

Die @Cyberagentur veranstaltete am 20. Juni 2023 ihr erstes wissenschaftliches Symposium zu bahnbrechenden Forschungsthemen in der #Cybersicherheit. Auf dem Security and Innovation in Cyberspace – #SIC!2023 trafen sich rund 200 Expertinnen und Experten in der HÄNDEL HALLE in @Stadt Halle (Saale) und diskutierten über Herausforderungen und Lösungsansätze. Die Veranstaltung wurde gemeinsam mit der #ZITiS und dem #KdoCIR organisiert.
https://www.cyberagentur.de/expertentreffen-zur-zukunft-der-sicherheit-im-cyberraum/
Foto: Nancy Glor/Cyberagentur

Please have a look at this new paper on the #hemocompatibility of #SiC by Zümray Parlak and coauthors!
We contributed some #KPFM measurements of the different SiC surfaces and terminations (although we normally only work on the other kind of cells ). Apparently, blood coagulation is influenced by the surface potential/work function of the substrate material, giving interesting Insight for the use of SiC in implants. #AFM #microscopy @fzj https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/jbm.a.37533